中芯国际是国内最大的芯片代工企业，近日在14nm工艺技术上取得重大突破，开始客户导入阶段，使得国内晶圆代工企业与国际先进水平的差距缩小到2-3年。
对比其它主要晶圆代工企业，三星电子在2015年实现了14nm工艺的量产；格罗方德是在2017年量产了14nm技术；联电的14nm制程技术，已经进入客户芯片量产阶段。
全球晶圆代工企业排名根据上半年的统计数据，中芯国际位居台积电，格罗方德，联电，三星之后，在全球晶圆代工市场排名第五，市场份额5.9%。目前中芯国际最先进的制程是28nm，14nm的量产预计要到2019年，届时中国企业交由海外代工的芯片订单，可能会转移到中芯国际，对于中芯来说，和国际一流晶圆企业台积电，联电，三星真正的竞争才刚刚开始。
我们来看看排名前五的企业情况
1，台积电
总部位于台湾新竹科学园，由台湾“半导体教父”张忠谋于1987年创立，也是全球第一家半导体专业代工企业，全球市场占有率超过50%，在美国，上海，南京等地设有生产基地。
去年在《财富》全球500强排名368位。
台积电目前最先进的制程技术已达7nm，另外5nm的晶圆工厂已经开始建设，预计明年2季度开始试产，2020年初投入批量生产，该项目的投资预计高达1520亿元人民币；
台积电目前的主要客户包括苹果，高通，英伟达，华为海思，amd等，其中苹果的订单全部交由其代工生产。
2，格罗方德
最初由amd拆分而来，后收购了新加坡特许半导体和ibm晶圆厂，其工厂主要位于美国，德国和新加坡。
上半年营收26亿美元，市场占有率9%；主要客户包括amd,博通，高通，意法半导体等。
在中国成都设有合资公司格芯半导体公司。
3，联华电子
总部位于台湾新竹科学园，旗下5家晶圆厂分别位于台湾和新加坡。
联电本身曾经也有芯片设计部门，后独立分拆出去，联发科就是其中之一。
联电在厦门设有12吋晶圆的半导体代工厂。
4，三星电子
2017年，三星电子成立了独立的晶圆代工业务部门，主要客户包括高通，英伟达及特斯拉，在韩国和美国设有生产基地；
三星电子2010年开始为苹果开始代工，发展迅猛，不过到了2014失去苹果订单，营收大幅下滑，目前苹果的订单全部交由台积电代工。
5，中芯国际
成立于2000年，总部位于上海，在北京，天津，深圳设有部分产能；
其创始人是来自台湾世大积电的张汝京，后因为中芯国际发展迅速，引起台积电的不满，发起了针对中芯国际的国际诉讼，导致张汝京离职。
中芯国际的客户目前一半以上来自中国大陆，其余来自美国和欧洲；